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LTCC基板

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Introduction
Features
Field
Specifications
Pipe fittings
    LTCC陶瓷基板技术是利用新型陶瓷材料和微波厚膜集成工艺,将复杂的微波、数字电路进行三维立体集成的技术。随着单片集成技术的迅速发展,有源器件的集成度越来越高,达到了前所未有的水平,从而使无源器件的集成显得十分重要。而LTCC技术正好能满足电阻、电容、电感、滤波器、耦合器等无源器件的集成要求。
    LTCC基板电阻分别为10Ω、100Ω、1kΩ、10kΩ四种,表面通过调阻等方法精度可达1%以内,内部埋置电阻精度在30%以内。其余无源器件可根据相关材料参数进行模型设计。LTCC基板可多层布线,最多可达40层。
Corresponding parameter set not found, please add it in property template of background
暂未实现,敬请期待
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