Honors

循环时间

≥300ms

（2mm以下芯片、包括PR时间）

拾取机构

吸  头

表面拾取型

放片精度

±50μm (XY定位) ±5° (θ)

拾取臂

180°旋转拾取臂

芯片尺寸

□0.5×0.5～10×10mm

□2×2～5×15mm(可选)

□5×5～5×25mm(可选)

顶针Z向行程

2mm(max.)支持单针/多针（4针）

晶片台

（输入）

Wafer尺寸

≤8″

工作台

（输出）

承载台数量

□单（A）          □双（D）

承载金属环

□8″（标准）

□6″（可选）

有效行程

130×300 mm

最大行程

200×200 mm

重复精度

±0.005mm/0.2mm

重复精度

±0.005mm/0.2mm

Tray盘规格

2″/3″(可选)/4″(可选)

扩晶功能

自动扩晶

料盘夹持形式

机械(标准)/真空(可选）

操作系统

Windows XP

操作方式

鼠标、键盘、操作手柄、按钮

设备尺寸

1400(W)×1200(D)×1700(H) mm

所需电源

220V±10%

设备重量

900Kg±10%

所需气压

≥0.5Mpa

设

备

功

能

1.芯片识别对准与墨点（大于芯片面积的20%）识别功能；

2.包装盒（Tray盘）识别与对准功能；

3.丢片检测与提醒功能；

4.Mapping功能；

5.分Bin功能

6.可兼容6″划切金属环