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精密电镀设备
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Introduction
Features
Field
Specifications
Pipe fittings
可用于半导体先进封装中的凸点、TSV、RDL、铜Pillar、MEMS等多种制程
可用于各种特种电镀工艺参数的确定及精密 零件的电化学方法制造
适用于8寸及以下各规格尺寸晶圆
适用工艺:铜、锡、金、银及各种合金，化学镍、金等
Corresponding parameter set not found, please add it in property template of background
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