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晶圆凸点电镀设备

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Field
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晶圆凸点电镀台主要用于半导体晶圆凸点、UBM金属层的制作以及陶瓷基板上金属层的电镀;还可用于硅片制造中表层剥离、漂出氧化硅、取出残留物以及大尺寸图形腐蚀等方面。

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晶圆凸点电镀设备