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DHZ-100倒装焊机

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Introduction
Features
Field
Specifications
Pipe fittings

本设备可实现金凸点芯片、多种焊料凸点芯片的热压或热超声倒装焊接,具有芯片翻转、图像识别自动对位、精确加热和加压功能,主要应用于微波器件、光电子器件、MEMS器件等的研制生产。

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DHZ-100倒装焊机