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DHZ-100倒装焊机
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Introduction
Features
Field
Specifications
Pipe fittings
本设备可实现金凸点芯片、多种焊料凸点芯片的热压或热超声倒装焊接，具有芯片翻转、图像识别自动对位、精确加热和加压功能，主要应用于微波器件、光电子器件、MEMS器件等的研制生产。
Corresponding parameter set not found, please add it in property template of background
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