DZH-15全自动共晶倒装贴片机

    DZH-15全自动共晶倒装贴片机是将APD芯片与热沉经过倒装键合，与TO-46型激光器件底座实现共晶焊接的全自动封装设备。从TO46管壳上料开始，经过管壳自动定位、晶圆上料、精密平台校准、SUB（热沉）共晶焊接，到成品下料，完成TO46器件的热沉与APD芯片倒装焊工艺。设备分为五个模块：1）TO搬送、校正模块；2）SUB搬送、校准模块；3）APD搬送、校准模块；4）DB共晶焊接模块；5）七工位相机组件模块。

    此设备具有高速、高精度的特点，实现了复杂时序、严密逻辑的工艺过程。设备采用凸轮驱动、连杆联动、精密丝杆传动等结构，配合多轴运动控制、多相机视觉定位等技术，具有批量生产能力。