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XTJ-200厚胶旋涂机
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Introduction
Features
Field
Specifications
Pipe fittings
XTJ-200厚胶旋涂机及热板系统主要实现精确控制完成不同厚度胶的涂覆以及不同温度的烘烤，适应于半导体、硅晶片、基片、导电玻璃及制版的表面涂覆工艺，特别适用于多品种的军用电镀法芯片凸点的制造和生产，也可在工矿企业、科研、教育等单位作为生产、科研、教学之用。
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暂未实现,敬请期待
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