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ZSH低温真空焊接(烧结)设备
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Introduction
Features
Field
Specifications
Pipe fittings
广泛用于各种电子元器件芯片组装及封装工艺中，如MCM技术中的LTCC基板芯片与衬垫的真(气体保护)钎焊(烧结)(主要为HLSnPb39、HLSnPb56、HLAgPb97等)。
Corresponding parameter set not found, please add it in property template of background
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